Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 241 Ergebnisse

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Von uns gefertigte oder im Kundenauftrag entwickelte Elektronik wird in unterschiedlichsten Branchen und Produkten eingesetzt. Einsatzbereiche sind z.B. die Elektromobilität und die Industrieelektronik. Phoenix PHD GmbH optimiert Ihre Elektronik-Projekte. Wir erkennen Einsparpotentiale oft durch Vereinfachung in der Fertigung, immer mit dem Ziel der ”Null-Fehler-Strategie”. In Kooperation entwickeln wir Ihre Hard- und Software. Im Bereich der regenerativen Energie konzipieren, entwickeln und fertigen wir mit kompetenten Partnern Ladesäulensteuerungen. Für Energieerzeuger und Netzbetreiber planen und bieten wir Systemlösungen im Bereich des Lastmanagements an.

Sie benötigen für Ihre Fertigung ein bestimmtes Bauteil? - Wir besorgen es.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Die Surface Mounted Technology (SMT) ist eine maschinelle Oberflächenmontage verschiedenster Komponenten auf gedruckte Schaltungen von Platinen und Leiterplatten. Dabei besitzen alle SMD-Komponenten lötfähige Anschlussflächen, die direkt auf die Leiterpla

IPC-Normen als Standard gesetzt Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung und drehbares Gehäuse Geeignet für Materialien mit geringer Schüttdichte ab 30 g/l (1.9 lb/ft3) Einstellbare Empfindlichkeit für vielfältige Anwendungsbereiche SITRANS LVS100 ist ein Vibrations-Grenzstandschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Diese kostengünstige Schwinggabel ist ideal für den Einsatz bei trockenpulverigen oder feinkörnigen Materialien oder solchen mit geringer Schüttdichte. Technische Daten EINBAULÄNGE 170 mm bis 4 m (6.7″ bis 13 ft) AUSGANG DPDT-Relais PROZESSTEMPERATUR –40 bis 150 °C (–40 … 302 °F) PROZESSDRUCK Max. 10 bar g (145 psi g) HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Trockene Schüttgüter in Behältern, Silos und Trichtern. Feststoffe in der Bergbau-, Zement-, Lebensmittel-, Energie-, Kunststoff- oder allgemeinen Industrie

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung und drehbares Gehäuse Geeignet für Materialien mit geringer Schüttdichte ab 30 g/l (1.9 lb/ft3) Einstellbare Empfindlichkeit für vielfältige Anwendungsbereiche SITRANS LVS100 ist ein Vibrations-Grenzstandschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Diese kostengünstige Schwinggabel ist ideal für den Einsatz bei trockenpulverigen oder feinkörnigen Materialien oder solchen mit geringer Schüttdichte. Technische Daten EINBAULÄNGE 170 mm bis 4 m (6.7″ bis 13 ft) AUSGANG DPDT-Relais PROZESSTEMPERATUR –40 bis 150 °C (–40 … 302 °F) PROZESSDRUCK Max. 10 bar g (145 psi g) HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Trockene Schüttgüter in Behältern, Silos und Trichtern. Feststoffe in der Bergbau-, Zement-, Lebensmittel-, Energie-, Kunststoff- oder allgemeinen Industrie

Thermometerschutzrohr aus Rohrmaterial, geringe bis mittlere Beanspruchung, nach DIN 43772, Typ 2F, mit Flansch, mit Verlängerung. Der SITRANS TS500 ist ein Industrie-Temperatursensor und unterstützt einen breiten Bereich von Messungen, die sich von einfachen Anwendungen bis hin zu Lösungen für raue Umgebungen erstrecken. Da das System mit Schutzrohr aus Rohrmaterial oder Vollmaterial, Verlängerung, Anschlusskopf, optionalem Messumformer oder Display modular aufgebaut ist, profitieren Kunden von der Verwendung von Standardkomponenten für Einzelanwendungen. Eigensichere und druckfeste Bauformen werden angeboten. Aufgrund modularer Bauart im Betrieb auswechselbar Große Applikationsbreite durch Baukastenprinzip Explosionsschutz ATEX und IEC EX, eigensicher, druckfest und nichtfunkend Optionale Vorortanzeige integriert Detail AUSGANG Direktes Sensorsignal 4…20 mA (TH100/TH200) HART (TH300) PA (TH400) FF (TH400) MAX. EINSATZTEMPERATUR* – MESSSTOFF – ANSCHLUSSKOPF Pt 100 Basic: –30…+400 °C Pt 100 Extend: –196…+600 °C Thermoelement –196…+1100 °C (typabhängig) -40…+100°C (+85°C mit Messumformer) SCHUTZART IP54-68, abhängig vom gewählten Anschlusskopf und Kabelverschraubung ZULASSUNGEN ATEX, IECEx, Basis FM, Basis CSA, cCSAus, NEPSI, EAC, Det Norske Veritas Germanischer Lloyd (DNV GL), Bureau Veritas (BV), Lloyd’s Register of Shipping, American Bureau of Shipping (ABS)

Unsere Tape and Reel Technologie: Präzise und effiziente Verpackungslösungen für Ihre elektronischen Komponenten. Im Zentrum jeder modernen Elektronikproduktion steht die Frage: Wie verpacken wir unsere Komponenten sicher und effektiv? Bei SWS haben wir eine Antwort darauf – unsere Tape and Reel Services. Diese sind nicht nur eine technische Lösung, sondern eine echte Unterstützung für Ihre Produktion. Die Tape and Reel Technologie, die wir bei SWS einsetzen, ist mehr als nur eine Verpackungsmethode – sie ist ein Versprechen an unsere Kunden, dass ihre Bauteile mit höchster Sorgfalt und Präzision behandelt werden. In diesem Prozess werden elektronische Komponenten in spezifisch geformte "Taschen" oder "Kammern" innerhalb eines kontinuierlichen Kunststoffbands eingelegt. Dieses Band wird dann sorgfältig auf eine Spule gewickelt, was nicht nur für eine strukturierte Lagerung sorgt, sondern auch den Transport vereinfacht. Die Vorteile dieser Technologie sind vielfältig. Zum einen ermöglicht sie eine hohe Packungsdichte, was eine effizientere Nutzung des verfügbaren Raums bedeutet. Dies führt zu einer Reduzierung der Lager- und Transportkosten, ein Aspekt, der in der heutigen wirtschaftlich herausfordernden Zeit nicht hoch genug bewertet werden kann. Zum anderen bietet die spezifische Ausrichtung und Isolierung jeder einzelnen Komponente innerhalb des Bands eine Optimierung für Automatisierungssysteme. Dies bedeutet, dass die Komponenten schnell, präzise und mit minimierter Fehlerquote platziert werden können, was wiederum die Produktivität steigert und Ausfallzeiten reduziert. Unser Engagement für Innovation und Qualität hört hier nicht auf. Die SWS Tape and Reel Systeme werden auf modernsten Fertigungsstraßen produziert. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, flexibel auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu reagieren. Es ist unser Ziel, nicht nur ein Produkt, sondern eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die sowohl sicher als auch kosteneffektiv ist und ideal für die Lagerung und Handhabung elektronischer Bauteile geeignet ist. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Uns ist bewusst, dass die elektronischen Komponenten, die wir verpacken, entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Produkte sind. Deshalb gewährleisten unsere Tape and Reel Systeme eine effiziente und sichere Lagerung und Handhabung Ihrer Komponenten während des gesamten Produktionsprozesses. Wir bei SWS verstehen, dass die Wahl der richtigen Verpackungslösung für elektronische Komponenten keine leichte Entscheidung ist. Unsere Experten stehen bereit, um Sie bei dieser wichtigen Entscheidung zu unterstützen und sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Bedürfnisse finden. Wir laden Sie ein, die Vorteile unserer Tape and Reel Services selbst zu erleben und zu sehen, wie wir die Herausforderungen der modernen Elektronikproduktion gemeinsam meistern können.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Lohnbearbeitung, Neufertigung, Reparatur und Instandsetzung Werkstückgrößen 650x580x250 mm Werkstückgewicht max. 800 kg Erodieren mit Wolfram- Kupfer- oder Graphitelektroden